本报记者徐一鸣
8月16日，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“铜冠铜箔”）发布2025年半年报。报告期内，公司实现营业收入29.97亿元，同比增加44.8%；归属于上市公司股东的净利润为3495.40万元，扭亏为盈。
“公司的盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。”铜冠铜箔相关负责人对《证券日报》记者表示，同时，公司通过持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量，满足客户的需求，并通过提升运营管理以降低经营成本，把握行业发展机遇扩大产能，提升公司的核心竞争力及盈利能力。
电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为PCB（印制电路板）铜箔及锂电池铜箔。
据记者梳理，报告期内，公司完成铜箔产量35078吨，其中，5μm及以下锂电铜箔产量实现稳步增长，高频高速基板用铜箔则呈现供不应求态势，其产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%。而高端HVLP（高频超低轮廓）铜箔今年上半年产量已超越2024年全年产量水平。
其中，在HVLP铜箔方面，国金证券股份有限公司分析师李阳表示，公司拥有多条HVLP铜箔完整产线，近期新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔产能，目前订单饱满，并以第二代产品出货为主。
从行业发展看，Prismark机构预测，2024年至2029年期间，预计全球PCB产值的年复合增长率为5.2%，到2029年，预计全球PCB市场将达到946.61亿美元。受益于下游PCB行业的稳步增长，铜箔市场也具备良好的发展前景。
在发布半年报同日，铜冠铜箔也公布了2025年中期利润分配预案，公司计划以股本8.26亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.2元（含税），共计派发1652.03万元（含税）。
前海开源基金首席经济学家杨德龙对《证券日报》记者表示，在政策引导下，上市公司分红意愿显著增强配资行业论坛，这有助于稳定市场预期、提升上市公司盈利水平以及提高投资者获得感，对我国资本市场的健康运行具有重要意义。
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